显示驱动芯片市场规模因技术和需求变化而波动。随着显示技术的慢慢的提升和应用场景范围的扩大，全球显示驱动芯片市场将继续稳定增长。依据数据统计，2023年全球显示驱动芯片市场规模已达到117.9亿美元，近五年年均复合增长率达14.5%。2024年预计显示驱动芯片市场规模将达到126.9亿美元。随只能手机、智能穿戴、物联网（IoT）、户外商显、工控及汽机车等，各种显示设备需求的增长，市场预计在未来几年将以较高的年增长率（CAGR）持续扩大。到2028年，市场规模有望超过168亿美元。智能手机和电视仍然是最大的市场驱动力，这两个应用领域是显示驱动芯片的最大市场。随着高分辨率和高刷新率屏幕的需求增加，驱动芯片的需求也随之增加。然而，汽车和工业应用的需求也明显地增加，特别是在无人驾驶技术和物联网设备的推动下，穿戴设备和物联网这些新兴应用领域也在推动市场需求。以技术趋势而言，OLED和MicroLED这些新型显示技术需要更高性能的驱动芯片，从而推动市场技术的进步。同时高分辨率和低功耗需求，驱动芯片一直在升级，以支持更高的分辨率和更低的功耗。显示驱动芯片市场随显示技术的慢慢的提升，驱动芯片的设计和制造往先进制程提升，且随市场竞争愈加激烈的情况下，控制成本并保持技术领先是一大挑战。全球半导体供应链的波动也会影响驱动芯片的生产和供应。市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片（DDIC)、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLED DDIC)。未来AMOLED TDDI（Touch and Display Driver Integration）市场是显示技术和触控技术结合的一个重要领域。TDDI技术将触控和显示驱动集成在一个芯片中，可以降低成本、减少布线复杂度并提高显示效果。电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（ElectronicShelfLabels,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。2017年至2022年间，市场规模显著扩大，预计到2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长。电子价签市场的发展将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度、电子价签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。快充协议市场近年来发展迅速，特别是在USB PD3.1快充标准推出后，市场规模持续扩大。快充协议技术向更统一的行业标准发展。快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(Power Delivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国UFCS(Universal FastCharging Specification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。快充技术的发展趋势向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持200W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场正在经历显著的发展和变化。VCM驱动芯片是智能手机摄像头中的关键组件，负责控制摄像头的自动对焦功能。随着手机消费者对高质量摄影体验的需求增加，中高端VCM驱动芯片市场呈现出持续增长的趋势。VCM驱动芯片主要分为开环式、闭环式和光学防抖（OIS）三种类型。开环式驱动芯片因其成本效益而在市场上占据一定份额，而闭环式和OIS驱动芯片则因其高精度和稳定性而受到高端市场的青睐。未来几年内，随着技术的进步和消费者对高性能摄像头的需求增加，闭环式和OIS驱动芯片的市场份额将逐渐扩大。全球VCM驱动芯片市场之间的竞争激烈，主要厂商通过技术创新、产品多样化和市场扩张等策略来巩固和提升其市场地位。总体来看，中国乃至全球手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场在未来几年内预计将继续保持增长势头。技术创新、市场需求的多样化以及智能手机行业的持续发展将是推动市场增长的主要因素。技术类型上,目前市场上主流的显示驱动芯片最重要的包含三种技术类型：LCD显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLED DDIC)。以触控显示整合驱动芯片(TDDI)而言,我司产品技术特质：一、实施嵌入分区变频的电路设计，以低功耗延长电池使用的时间是我司芯片的重要特色，电路设计为了实现低功耗的表现,让屏幕上可以透过分区变频设计，让动态显示区维持120Hz,文字部分维持低刷新率,实现低功耗。二、研发视觉波纹补偿技术解决面板像素排列天生视效上的问题,例如:显示面板中的像素单元为非对称结构，导致不同的像素单元之间产生耦合电压差，会产生视觉波纹现象，透过芯片补偿技术的实施，可提升整体视效表现。公司TDDI产品分区变频设计技术与面板视觉波纹补偿算法技术产品已实际量产。另外AMOLED为高端智能手机的主流显示技术，利用AMOLED不需要背光以及超薄的特性，可以搭配光学指纹sensor使用。光学指纹sensor在感测时，面板上的指纹解锁区(Fingerprint on Display,FOD)需要局部显示极高亮度(Local High Brightness,LHBM)作为光源，反射指纹的纹理给指纹辨识IC进行判断。指纹高亮区的圆形边缘存在锯齿以及色偏的问题,锯齿以及边缘色偏会影响FOD的使用者体验，公司研发使用Programmable LUT储存补偿FOD指纹区边缘色偏所需要之参数，并利用R/G/B alpha blending混合FOD指纹区与背景区以补偿FOD指纹高亮区边缘色偏技术。公司AMOLED芯片在此部分已有重大突破专利技术。针对智能型穿戴类产品,现代人更注重的是透过运动保持身体健康,故穿戴类产品可帮助现代人更好地了解自身的身体状况提供实时的健康信息,例如心率、步数、睡眠等。公司穿戴类芯片，扩展传输接口至QSPI(Quad Serial Peripheral Interface)相当于4倍速传输及DDR高效率访问实现内存数据的双倍数据传输,让数据更新讯息更快速与实时。电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）技术包括分辨率、颜色数量、电压、温度等，天德钰产品的这些技术指标具有显著优势。如面板破片侦测及温度侦测，在用户端更新数据时可以主动侦测到电子价签的破损状况及环境温度，及时反馈产品工作状态和所处环境温度，提升显示效果并降低运维成本。VCOM自动侦测即可以自动侦测模组的最佳VCOM电压，无需人工调试验证。产品最低电压低至2.2V，在银行卡等特殊领域采用Energy Harvesting（能量回收）技术，以达到无需电池使用状态（batteryless），实现更低电压和更低功耗，延长产品生命周期。公司产品技术优势：内建温度侦测电路精准度+-2C，内建MTP可提供多次代码烧录，电流模式升压转换器达到高效率应用，内建多项GOA phase输出可支持多种面板GOA架构，超低静态耗电公司最新研发的USB PD3.1-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。且同时支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C)，支持OPTO(内置TL431)/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。公司最新一款快充协议产品JD6628，内置MCU架构的高集成PD控制器，支持二组USB Type-c，采用TQFN-32L(4x4mm）封装，外围简洁，设计简单，芯片针对DFP应用设计支持USB PD3.1EPR-140W(28V/5A)、AVS、UFCS、QC5.0（向下兼容）、SCP、FCP等快充协议，可通过D+/D接口处理各种专有协议，以及CC1/CC2引脚支持PD快充，最大单口输出140W，高精度CV/CC控制，内置可编程的线缆补偿，具备欠压保护、过压保护、可编程的过流过热等保护措施。另外也提供多口并联功能Multi-Ports Control(MPC)，并支持RPDO提供十组外部电阻选择，匹配不同智能降功率方案，客户通过设置电阻就能简易设定需求功率，也可通过软件内置不同的智能降功率方案，二代FBO/OPTO可支持C1/C2独立快充，同时也提供客户所需的多种输出功率，软硬件兼施之下让客户拥有更多的便利性。公司自研close loop VCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度减少相关成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：(1)实现光学防抖技术渗透到中阶机种；(2)将X、Y两轴方向用close loop VCM技术实现防抖；(3)协助摄像头模组行业内光学防抖技术在手机行业的普及。自2022年以来，OIS摄像头用量增多，而实现OIS这一性能背后有四种技术，分别是弹片、滚珠、记忆金属和压电，四种新的马达技术，目前公司针对四种类型的马达均有对应的驱动IC产品布局。同时，电磁结构的音圈马达则从传统弹片式马达、闭环马达逐渐向OIS光学防抖马达发展，本市场将会是2～3年最主要的竞争市场，非常考验驱动IC厂商的技术能力，本公司已研发多款针对本市场的分立式驱动IC以及OIS软件算法，有较强的产品竞争力。截至本报告期内，公司共拥有专利64项，其中发明专利60项，实用新型专利4项。此外，公司拥有集成电路布图设计95项，软件著作权58项。公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。报告期内，公司实现营业收入84,281.15万元，较上年同期增长67.74%；实现归属于上市公司股东的净利润10,098.38万元，较上年同期增长116.57%；公司第二季度实现营收49,752.29万元，与第一季度营业收入34,528.86万元比较,环比增长44.09%。其中公司四大类产品显示驱动芯片营业收入62,346.08万元，较上年同期增长51.04%，占主营业务收入74.13%；电子价签驱动芯片营业收入20,179.55万元，较上年同期增长243.01%，占主营业务收入23.99%；快充协议芯片营业收入984.06万元，较上年同期下降51.24%，占主营业务收入1.17%；音圈马达驱动芯片营业收入596.58万元，较上年同期下降33.05%，占主营业务收入0.71%。公司经营韧性较强，营业收入从市场低迷时期较早地爬出谷底，从2023年第一季开始逐季向上成长，2024年第二季度营业收入49,752.29，同比增长87%，创单季历史新高。公司上半年业绩增长较快，主要是显示驱动芯片和电子价签驱动芯片新产品拓展市场带动营业收入的增长。显示驱动芯片产品线，穿戴类出口产品出货一直较好，公司穿戴新产品的迭代更好地赢得了市场。手机TDDI高刷新产品和qHD新产品以及平板TDDI新产品上半年陆续开始出货，给上半年营业收入带来较好的增长。电子价签驱动芯片，由于四色新产品从一季度开始市场需求较旺，且四色新产品公司整体布局较早，产品齐全，技术领先，也给上半年营业收入带来较好的增长。报告期内公司研发投入金额7,875.29万元。较上年同期增长19.01%。公司持续稳定地加大各产品领域的研发投入，为产品升级迭代及技术创新提供充分的保障。随着5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求，或未能及时进行技术创新、开发出新产品，将面临错失市场发展机会的风险，或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。尽管公司已经建立完善的人才制度，但仍存在因日常研发核心技术人员流失等导致的潜在的技术泄密风险，进而对公司业务发展造成不利影响。随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。公司作为集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。报告期内存货周转天数一直在70天左右，维持良好库存水位。期末，公司存货金额较大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，若公司未来不能合理控制存货规模，优化库存结构，可能会使公司面临或增加存货积压、发生跌价的风险。公司的记账本位币为人民币。报告期内，公司存在境外采购及销售的情况，并主要通过美元等外币进行结算。虽然公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，同时考虑了订单处理及款项收付之间汇率可能产生的波动，但公司难以预判未来经济环境、货币政策、政治形势的变化，难以预判未来人民币与美元等外币之间汇率波动的形势。若未来美元等外币汇率发生大幅波动，可能会使公司面临或增加较大的汇兑损失风险，影响利润水平的波动，对公司未来经营业绩的稳定造成不利影响。公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品大范围的应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济继续波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致公司产品销量波动或产品结构调整。目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。但若未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响，进而影响公司业务发展。公司研发实力较强，开发技术能力也是公司最重要的核心竞争力。公司的研发团队较稳定，核心技术人员均具有多年丰富的项目开发经验。公司研发团队经过多年的产品迭代和技术创新，积累了较深厚的技术基础，研发项目系统化运作效率较高，开发速度较快，并能保持灵活性，能快速响应市场变化。公司定期对研发进度和成果评估，不断总结沉淀积累技术果实，形成目前较强的研发实力。公司运营管理系统化较高，特别是供应链系统化管理效率较高，决策较快。从晶圆加工到封装测试的整个流程，从原材料、半成品到产成品，不同的产品、型号、工序、供应商，庞大的数据和复杂的流程，经过系统精细化的流程设计和团队的熟练使用，做到全产全销，周转效率较高。公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系。供应链布局完善保障了产能的自主可控。公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，能够有效保障公司的产能供给。公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外计算机显示终端资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技600745）、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品大范围的应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、Tik Tok等智能穿戴客户。优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。

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  已有7家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计431.45万股，占流通A股2.39%

  近期的平均成本为15.66元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁2.232亿股(预计值)，占总股本比例54.57%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁346.6万股(预计值)，占总股本比例0.85%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁184.5万股(预计值)，占总股本比例0.45%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237